『趣味の園芸』2026年5月号のバラ特集では、昨今の厳しい夏を乗り越えるためのおすすめ品種、栽培方法に加え、バラと草花が引き立て合う植栽のコツなど、さまざまなバラの楽しみ方を紹介しています。 特集内の 半導体パッケージの大面積化や配線の微細化および多層化に対応 旭化成は2026年5月、AI半導体デバイスなど先端半導体パッケージに向けた「感光性ポリイミドフィルム」を開発したと発表した。 半導体パッケ 街の書店がどんどん姿を消していく状況について本誌はたびたび取り上げ、『街の書店が消えてゆく』という書籍にもしているが、今回も最近の動きを報告しよう。 まず明るい話題からだ。 2025年12月1日に「