米IBMは、半導体分野で世界初となる1ナノメートル（nm）未満のチップ技術を発表した。 最小線幅0.7nm（7オングストローム）に相当し、回路の微細化が物理的限界に近づく中で新たな突破口を示した。 量産 手ごろな価格のリカバリーウエアが広がる中、高価格帯で製品の差別化を図るTENTIAL（テンシャル）の業績が好調だ。 2026年8月期第2四半期（25年12月～26年2月）は売上高、営業利益ともに四半期 三井住友フィナンシャルグループ（SMBCグループ）と富士通、ソフトバンクは19日、健康・医療分野で業務提携すると発表した。 3社は18日、基本合意書を締結した。 日本の国民皆保険を持続可能なものとするた