富士フイルムは2026年10月、米国アリゾナ拠点に約30億円（約1800万米ドル）を投資し、先端半導体製造工程で用いられる「CMPスラリー」の生産能力を増強すると発表した。 新たに導入する設備の稼働は2 今からの季節にぴったりな“おしゃれアウター”をGUで見つけました！ 【写真8枚】2000円オフで買える「コスパ抜群アウター」を使ったコーデ 東北大学は2026年10月、室温で窒化物薄膜を形成した熱電デバイスを試作し、既存の高性能熱電薄膜に匹敵する出力密度を達成したと発表した。 クロム窒化物（CrN）薄膜にチタン（Ti）を添加することで、熱電