1300台以上が生産されたフェラーリ「365 GTB/4 デイトナ」の中でも、初期のわずか400〜500台ほどしか存在しないアクリル樹脂カバー仕様の通称「プレキシノーズ（Perspex / Plexi TOPPAN（東京都文京区、野口晴彦社長）は、シンガポールに半導体パッケージ基板「FC―BGA」の生産工場（写真）を開設し、12月に稼働する。 生成AI（人工知能）や大型ネットワークスイッチ向けの大型・ 東京大学のタン・ヴィンセント教授らの研究チームは1日、原子層の厚みがわずか1層の高性能なp型2次元半導体をウエハースケールで作製することに成功したと発表した。 新材料のホウ素炭素窒化物（BCN）を用いた