TOPPANホールディングスとBroadcomの合弁会社Advanced Substrate Technologies（以下、AST）は2026年9月29日、シンガポールに建設したFC-BGA（Fli ルネサス
エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2026年9月24日、アナログ／デジタル混載コンフィギュラブルIC「GreenPAK」の新製品「SLG46801」のサンプル出荷を開始したと発表した。 1. 新卒採用面接の場では、採用担当者が学生に対して質問を投げかけることが常識とされている。 この構造を根本から逆転させ、面接官に扮した学生たちが採用担当者に“逆面接”を仕掛けて、公式HPや説明会では見えてこ