東洋紡は先端半導体パッケージ向けに次世代基板材料の提案を始めた。 スーパーエンプラのポリイミドフィルムで、高い耐熱性に加えて、シリコンと同等の熱膨張係数を実現。 複数の半導体を一つのパッケージに集積する「 AIスタートアップのアルム（本社・金沢市）は、神戸製鋼所など日本を代表する製造業20社で連携する「製造AIXアベンジャーズ」を始動させると発表した。 神鋼のほか京セラ、ニデックマシンツール、日本マイク
2026年、財務省が公表した｢私立大学250〜400校程度削減資料｣。 ただでさえ私立大学の半分弱が定員割れの現状にあって、大学はどうすれば生存できるのか。
大学間の交換留学制度で学生の人的交流と大学およ