東洋紡は先端半導体パッケージ向けに次世代基板材料の提案を始めた。 スーパーエンプラのポリイミドフィルムで、高い耐熱性に加えて、シリコンと同等の熱膨張係数を実現。 複数の半導体を一つのパッケージに集積する「 アカマイ・テクノロジーズは9月24日、「インターネットの現状（SOTI）セキュリティ」レポートを公開したと発表した。 同レポートは、全世界のウェブトラフィックの大部分を処理しているAkamaiのサイバ 高さ80センチにも満たない、ぬいぐるみのようなロボットにいったい何ができるのだろうか。 上海発のエンボディドAI企業「青心意創」が出した答えは、料理・洗濯でも、荷物の運搬でもなく、「寄り添うこと」だ